PCAP TOUCH SCREENS (CTP)
让每一次操作，回应你的设备。
以终端的操作方式为起点，围绕盖板、触控结构与通信接口开展配套。
- 盖板外形、丝印、开孔与边框设计
- 应用场景与驱动芯片选型方案
- 触控有效区、主板接口与 FPC 出线
- 表面处理及指定手套等操作条件评估
PRODUCTS & INTEGRATION
从一块屏，到完整配套
面向硬件终端厂商，提供 CTP（PCAP Touch、PMMA自容/互容按键、面板等）、LCM、TDM、PC/PMMA/特殊玻璃面板的定制开发与生产制造，配套触控板卡、显示驱动板卡、线材与结构定制。
LCD DISPLAY MODULES (LCM)
让信息呈现，贴合真实场景。
根据观看距离、显示内容和安装环境，协同选择显示模组与驱动方式。
- 显示尺寸、分辨率与有效显示区
- 显示接口、背光与主板平台匹配
- 亮度、视角、功耗及温度条件评估
TOUCH DISPLAY ASSEMBLIES (TDM)
从单个器件，走向协同集成。
TDM（Touch Display Assembly）整合触控与显示组件，围绕整机结构讨论贴合、安装和连接方式。
- CTP / PCAP 与 LCM 的协同配套
- 贴合结构、盖板尺寸与外观确认
- 控制板、线材与整机装配联调
CUSTOM INTEGRATION
围绕整机，把配套做完整。
从屏幕延伸到板卡、线材和结构件，按项目需求确定可提供的开发与配套范围。
- 触控板卡、显示驱动板卡、HDMI 驱动板及安卓主板配套
- 线材、连接器及 FPC 走线定制
- 结构外壳 A 壳及 PC/PMMA/特殊玻璃面板定制
SOLUTION EXAMPLES
把选型问题，放进具体设备
用于方案沟通的详情示例。具体型号、参数与供货范围按项目确认。
ODM / OEM WORKFLOW
从需求确认，到生产配套
需求对齐
明确应用、环境、目标尺寸、接口、用量与项目节奏。
方案评估
结合应用需求选择 CTP、LCM、TDM 或 PC/PMMA/特殊玻璃面板，评估 PCAP Touch、PMMA自容/互容按键、驱动芯片、结构与板卡配套。
样品开发
按确认的方案准备样品，核对图纸、连接与外观。
整机联调
配合客户验证显示、触控、装配及约定的环境条件。
试产确认
确认关键规格、验收项目、物料版本和制造要求。
生产与维护
按双方确认的计划开展生产，并沟通版本变更和维护配套。
LET’S BUILD WHAT’S NEXT
从你的终端需求开始
告诉我们用途、尺寸、接口与使用环境，一起讨论配套方案。